1、美国通用汽车公司总裁MarkReuss周四(11月18日)表示,将与七家半导体公司在北美共同开发半导体芯片,解决全球芯片短缺问题。Reuss在巴克莱汽车会议上透露,这七家合...
1、美国通用汽车公司总裁MarkReuss周四(11月18日)表示,将与七家半导体公司在北美共同开发半导体芯片,解决全球芯片短缺问题。Reuss在巴克莱汽车会议上透露,这七家合...
AI芯片: 英伟达、英特尔; IGBT芯片: 恩智浦、瑞萨、英飞凌、德州仪器、比亚迪、华微电子; 算法: 谷歌、苹果、Uber、德尔福、滴滴、百度、华为; 地图: 谷歌、HER...
1、美国通用汽车公司总裁MarkReuss周四(11月18日)表示,将与七家半导体公司在北美共同开发半导体芯片,解决全球芯片短缺问题。Reuss在巴克莱汽车会议上透露,这七家合...
默认暂无内容
默认暂无内容
默认暂无内容
默认暂无内容
默认暂无内容
默认暂无内容
其他小伙伴的相似问题3 | ||
---|---|---|
瑞萨电子股票的最新价格 | 英飞凌半导体 | 瑞萨半导体官网 |
TI半导体 | 北京瑞萨半导体有限公司 | 半导体封测龙头股 |
半导体产品有哪些 | 半导体制造公司排名 | 瑞萨半导体是世界500强吗 |
半导体材料概念股名单 | 返回首页 |
返回顶部 |